陶瓷基复合材料的连接技术研究；已在国际顶级学术期刊和会议上，如《IEEE TMC》、《IEEE TKDE》、INFOCOM、UbiComp、KDD等发表论文150余篇，SCI收录80余篇次，他引4000余次，ESI高被引论文4篇 [14]  。在日本京都大学、早稻田大学、德国曼海姆大学等国内外著名高校做邀请报告10余次。与美国卡内基-梅隆大学、德州大学阿灵顿分校、法国国立电信学院、德国曼海姆大学、日本京都大学、名古屋大学、微软、诺基亚、华为等开展广泛密切的合作 [1]  。