1.2002~2010年主持研制数字电视后处理系列芯片,并实现该系列芯片的产业化应用和技术成果转化;
2.2011年主持研制国内第一颗面向头戴式VR显示的高清立体显示处理芯片HMD100;
3.2015年主持研制高精度三维深度感知芯片IVP1000及其3D深度相机;
4.2007年获得国家技术发明二等奖1项(第二完成人;
5.在研课题:国家自然科学基金面上项目1项、国家科学仪器专项项目1项(基金委)。
累计申报中国发明专利近50项(已授权30多项),申报美国发明专利10多项(已授权6项),获集成电路布图设计保护5项。