1.2002~2010年主持研制数字电视后处理系列芯片，并实现该系列芯片的产业化应用和技术成果转化；

2.2011年主持研制国内第一颗面向头戴式VR显示的高清立体显示处理芯片HMD100；

3.2015年主持研制高精度三维深度感知芯片IVP1000及其3D深度相机；

4.2007年获得国家技术发明二等奖1项（第二完成人；

5.在研课题：国家自然科学基金面上项目1项、国家科学仪器专项项目1项（基金委）。

 累计申报中国发明专利近50项（已授权30多项），申报美国发明专利10多项（已授权6项），获集成电路布图设计保护5项。