研究方向：新型器件与电路建模与可靠性技术。包括面向超高速器件与电路建模与仿真工具研究

集成电路设计与SoC设计方法；包括面向物联网嵌入式SoC协同设计方法研究，面向深度学习嵌入式加速硬件设计研究等。

集成电路设计自动化与机器学习技术；面向深度学习与机器学习在EDA设计技术中的应用

研究成果： 长期从事新型器件建模仿真及VLSI电路设计方面相关工作。博士期间师从郝跃院士，开展Si基超深亚微米MOS器件模型与可靠性模型研究，对深亚微米大规模集成电路可靠性评估进行深入研究，并完成超深亚微米电路可靠性评估系统，并可集成于商用EDA软件环境中对进行电路的老化可靠性分析，在国内较早开展本领域研究的课题组。进一步开展了化合物半导体高速场效应新型器件机理与仿真平台的研究，包括太赫兹频率发射源和探测器的器件与电路模型研究。在VLSI设计研究方领域，开展多核异构SoC系统设计与软硬件协同设计方法的研究。面向网络处理器技术与低功耗高性能物联网SoC设计研究。现为IEEE会员，CCF会员。先后承担国家863 高科技VLSI 重大专项、部委科技预先研究、陕西省自然科学基金以及企业联合研究等多项项目。研究工作期间发表包括SCI/EI 索引的论文20 篇，授权专利4 项。