研究方向：硅基射频集成电路与系统（低噪声放大器、功率放大器、混频器、锁相环、频率综合器、无源电路等）

硅基微波/毫米波有源相控阵一体化集成收发系统（低噪声放大器、功率放大器、移相器、衰减器、混频器、滤波器等）

相控阵封装天线（微带天线、背腔天线、缝隙天线等）

三维集成系统（TSV模型及SI、硅基集成化无源电路等）

研究成果：科研项目：高能效硅基太赫兹收发芯片关键技术研究, 国家自然科学基金重点项目-2025/12/31, 在研

基于硅通孔的毫米波三维多模腔体滤波器技术研究, 国家自然科学基金面上项目-2024/12/31, 在研

基于硅通孔的微波无源器件建模研究, 国家自然科学基金青年基金-2019/12/31, 结题

基于硅通孔的集成化硅基微波滤波器技术研究, 陕西省重点研发计划项目-2021/12/31, 在研

基于TSV的集成化硅基微波无源器件技术研究, 陕西省教育厅重点科学研究计划项目-2021/12/31, 在研

高精度模拟与混合信号集成电路频谱测试技术研究, 陕西省重点研发计划重点产业创新链

专利：一种基于硅通孔的三维耦合器及其制备方法

一种屏蔽差分硅通孔结构及制作方法